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半导体塑封材料(1)

我公司的环氧塑封料,以多年研究积累的先进科技为依托,适用广泛。另外,所有产品均是以环境保护为目的(无卤素无锑技术),结合客户的无铅封装要求和高温放置特性等具有高度信赖性的产品。

环氧灌封树脂(3)

具有优秀的灌封加工性,适用于高压线圈、变压器、电子部品等广泛领域的绝缘、封装材料。

绝缘清漆(3)

我公司的绝缘清漆适用于工业、民用、电线等广泛的领域。另外,也提供绝缘清漆含浸装置的销售。

机能材料(2)

京瓷化学开发生产的导电银胶广泛用于半导体封装、LED封装工程的芯片粘接。特别是大功率器件用高热传导率导电银胶,在业界享有盛誉。