近期，科创板公司密集披露公告，向市场传递信心。《证券日报》记者梳理发现，最近一周内（7月20日至7月26日），逾30家公司发布股份回购方案或进展公告，20余家披露2026年半年度业绩预告且多数预喜，另有公司新签重大合同、披露研发突破。
从半导体产业链的集群式业绩预喜，到用真金白银回购，再到订单落地与技术研发多点推进，科创板释放积极信号，折射出硬科技成色的提升与产业集聚效应的加速形成。
硬科技方向进入价值释放期
近一周的业绩预告，释放出科创板半导体与人工智能算力产业链集群式崛起的鲜明信号。
在存储环节，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉股份”）7月24日公告称，预计上半年归属于母公司所有者的净利润约8.25亿元，同比增长逾19倍；东芯半导体股份有限公司7月21日发布公告，预计2026年上半年实现归母净利润6.4亿元至6.8亿元，同比扭亏为盈，且第二季度归母净利润较第一季度环比增长逾2.6倍。
在光芯片环节，陕西源杰半导体科技股份有限公司预计2026年上半年实现归母净利润6亿元至6.5亿元，同比增长约12倍；光通信测试企业苏州联讯仪器股份有限公司预计2026年上半年实现归母净利润5.1亿元至5.8亿元，较上年同期增长801.96%至925.75%。
SoC（系统级芯片）与控制芯片环节，晶晨半导体（上海）股份有限公司预计2026年上半年实现归母净利润约6.08亿元、同比增长22%，中微半导体（深圳）股份有限公司受MCU（微控制单元）需求上行带动，预计2026年上半年实现归母净利润约1.65亿元、同比增长约91%。
市场人士表示，这种多环节共振、业绩回暖的景象，正是科创板作为“中国芯”境内上市首选地、产业链完整度领先的直接体现，也印证着国产芯片从技术攻关走向规模化商业兑现的进程。
与此同时，科创板上市公司坚持技术创新驱动发展，重大订单落地、国家级科技荣誉斩获、行业前沿产品接连实现突破，核心竞争力持续夯实。
昆山东威科技股份有限公司7月20日公告称，新签约1.27亿元垂直连续电镀设备销售合同；炬芯科技股份有限公司7月21日披露端侧AI（人工智能）芯片推广进展，搭载存内计算NPU（神经网络处理单元）等自主技术的产品上半年营业收入占比已超过25%，技术壁垒持续转化为市场份额。
回购动作频频
与产业向好相呼应的，是股东用真金白银传递的信心。近一周内，逾30家科创板公司披露股份回购相关公告，既有上市公司主动实施，也有控股股东、实控人提议回购。
澜起科技股份有限公司7月24日披露回购报告书，拟回购3亿元至6亿元；北京金山办公软件股份有限公司同日公告，回购金额上限5亿元，已完成回购金额约7500万元。杭州禾迈电力电子股份有限公司回购公司股份占公司总股本的比例已突破1%。
此外，多家公司公告回购已实施完成。北京航空材料研究院股份有限公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，已完成约1亿元回购；威胜信息技术股份有限公司已实际回购公司股份175.23万股，使用资金总额5000万元。控股股东层面主动加码，普冉股份、深圳佰维存储科技股份有限公司等公司的控股股东、实际控制人主动提议回购；呈和科技股份有限公司、江苏天奈科技股份有限公司等公司借助回购专项贷款加大力度，部分回购方案拟实施股份注销，有望增厚每股净资产。
市场人士表示，密集实施的回购背后，是各方对科创板长期成长空间的信心。
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