近一周，科创板公司利好公告密集披露。据不完全统计，一周内逾30家公司发布股份回购新增方案或进展公告，20余家披露2026年半年度业绩预告且多数预喜，另有企业新签重大合同、披露研发突破。
从半导体产业链的集群式预喜，到股东的真金白银回购，再到订单落地与技术研发多点推进，科创板以密集的积极信号，折射出硬科技成色的提升与产业集聚效应的加速释放。
硬科技渐次进入价值释放期
透过这一周的业绩预告，最鲜明的信号是科创板半导体与人工智能算力产业链的集群式崛起。
具体来看，存储环节，普冉股份近日公告，预计上半年归属于母公司所有者的净利润约8.25亿元，同比增长逾19倍；东芯股份预计上半年归属于母公司所有者的净利润为6.4亿元至6.8亿元，同比扭亏为盈，且第二季度归母净利润较第一季度环比增逾2.6倍。光芯片环节，源杰科技预计归母净利润6亿元至6.5亿元，同比增长约12倍；联讯仪器预计归母净利润5.1亿元至5.8亿元，同比增长逾8倍。SoC与控制芯片环节，晶晨股份预计归母净利润约6.08亿元，同比增长22%；中微半导受MCU需求上行带动，预计归母净利润约1.65亿元，同比增长约91%。
值得关注的是，仅这一周披露业绩预告的半导体公司，就覆盖存储、光芯片、SoC、模拟与功率芯片、电子特种气体、半导体设备零部件等多个环节，基本串联起集成电路行业的完整链条。市场人士表示，这种多环节共振、业绩回暖的景象，正是科创板作为“中国芯”境内上市首选地、产业链完整度领先的直接体现，也印证着国产芯片从技术攻关走向规模化商业兑现的进程。
生物医药领域，CDMO企业奥浦迈7月23日公告，受并购并购澎立生物影响，公司预计营业收入约4.5亿元，同比增长约1.5倍，归母净利润约1.24亿元，同比增长约229%。新能源与新材料环节，锂电正极企业五矿新能、显示靶材企业欧莱新材双双预计归母净利润扭亏为盈。低空经济领域，中无人机7月24日公告，预计营业收入15.8亿元至16.8亿元、同比增长逾2.6倍。这些赛道都是科创板长期服务的硬科技方向，如今正逐步进入价值兑现周期。
与此同时，创新与经营两端同步发力。东威科技7月21日新签约1.27亿元垂直连续电镀设备销售合同；炬芯科技同日披露端侧AI芯片推广进展，搭载存内计算NPU等自主技术的产品上半年营业收入占比已超过25%，技术壁垒持续转化为市场份额。
回购增持密集落地看好长期价值
与产业向好相呼应的，是股东用真金白银投出的信心。
一周内，逾30家科创板公司披露股份回购相关公告，既有上市公司主动实施，也有控股股东、实控人提议推进，形成积极合力。
大额方案率先落地，澜起科技7月24日披露回购报告书，拟回购3亿元至6亿元；金山办公同日公告回购金额上限5亿元，已回购约7500万元；九号公司已累计回购约2.2亿元，禾迈股份回购比例已突破1%。多家公司已实施完成，航材股份以超募资金完成约1亿元回购，威胜信息完成5000万元回购。
控股股东层面主动加码，普冉股份、佰维存储等公司的控股股东、实际控制人主动提议回购；呈和科技、天奈科技等借助回购专项贷款加大力度，部分回购方案拟实施股份注销，有望增厚每股净资产。市场人士表示，密集实施的回购背后是各方对科创板硬科技长期成长空间的信心。
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